華碩RPG游戲手機6配套配件曝光 手柄采用分體式設計

來源:快科技

昨天,有媒體爆料,稱華碩RPG游戲手機6將會推出新款的卡扣式散熱背夾,而根據今天放出的消息,ROG游戲手機6的配套配件遠不止一款新的散熱背夾。

根據爆料人Evan Blass給出的渲染圖,這款手柄采用分體式設計,可通過連接器拼接,在外觀上神似NS的Joy-Con手柄。

渲染圖來看,這套手柄采用了類似Xbox手柄的鍵位布局,并在背部增加了兩個按鍵,可通過滑軌卡扣的方式固定在手機殼的兩側,為手機帶來類似掌機的操作體驗。

除此之外,用戶也可以將手柄安裝在連接器上,組合成一個完整的手柄進行使用。

目前,ROG游戲手機6的跑分成績已經現身Geekbench,該機搭載高通驍龍8+旗艦處理器,配備16GB內存,預裝Android 12操作系統,單核成績為1323,多核成績為4238。

此外,ROG游戲手機6采用了無劉海、無挖孔的全面屏形態,這是第一款無挖孔的驍龍8+電競旗艦。其屏幕尺寸為6.78英寸,材質為AMOLED,刷新率為165Hz。

不出意外,這款手機將在7月份正式發布。

標簽: ROG游戲手機 電池容量 電競手機 三星高刷屏

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